PS灌封胶是一款防尘较好，低粘度阻燃性双组份加成型有机硅导热灌封胶。可室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点，并在固化的过程中不会产生对人体及对电子产品本有副作用的产物，固化过程中及固化后不收缩，对电子零部件有着很好的保护功能（如：防震、抗挤压和抗老化等保护功能）；良好的阻燃性，阻燃性能达到 UL94-V0级。

以上数据均在 25℃，相对湿度 55%环境下测试所得，固化后性能为固化完全后所测。

产品特点：

    使用方便，可室温固化；与大多数材料具有良好的粘结性，一般不需要使用底涂，具有卓越的抗冷热变化、耐高低温（在-40－150℃长期保持弹性和稳定）、抗紫外线、耐老化、绝缘、防潮、抗震、抗漏电和耐化学介质等性能。

典型应用：

电源模块、电源供应器、电子元器件深层灌封，特别适用于HID电源模块、传感器；

LED显示屏、LED驱动模块、太阳能电池；

TV、CRT、通讯设备等电子器件的机械粘接密封以及固定；

其它有阻燃要求的金属、塑料、玻璃等粘接密封；

使用工艺： 

使用前 A/B分别搅拌均匀。按 1：1配比称量两组份放入混合罐内搅拌混合均匀，误差不能超过 3%，否则会影响固化后性能；

将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80℃下固化 15－30分钟，室温条件下一般需 6-8小时左右固化；

环境温度对 PS- A/B混合后的操作适用期有一定影响。环境温度较高时操作适用期有所缩短。